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 株式会社フジミインコーポレーテッド  FO

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 【特長】

 コンピュータを中心としたFA機器、OA機器やビデオ装置、オーディオ製品、自動車用電子機器、通信用電子機器など電子産業関連機器類の心臓部に使用されている半導体素子。この半導体素子を製造するには、シリコンに代表される半導体結晶ウェファーや化合物半導体結晶ウェファーを、均一に表面加工しなくてはなりません。

この表面加工に最適な研磨材が、フジミの技術を結集した精密ラッピンク゜材・FOです。FOは厳選された材料を使用し、独自の製造工程によって粒形や硬度に特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。

厳重な品質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたらすとともに、スクラッチの発生も防止します。したがって半導体結晶だけでなく、レンズやプリズム、硝子等の光学材料にも極めて優れた加工性能を発揮するほか、付加価値の高い加工物に対しても安心してご使用いただけます。

 

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株式会社フジミインコーポレーテッド  WA

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 【特長】

WAは白色アルミナ質研磨材で、幅広い用途に使用される代表的な精密加工用微粉です。製法は溶融アルミナ微粉砕し整粒したもので、成分はαタイプのコランダム結晶で構成されたAl2O3純度96.0%以上の高純度アルミナです。

炭化けい素に次ぐ硬度を有し、シャープな粒度分布と安定した粒形を保ち、高度な表面加工が可能です。

WAは、超仕上用精密砥石の材料や超仕上用研磨布紙の材料に、また超精密表面仕上用の研磨テープの材料として優れた性能を発揮します。

また抗張力のない金属や硝子、水晶、半導体結晶等の精密ラッピングにも適し、さらに化学的に不活性で高温に耐え、極めて高い絶縁性を持っています。

また化学処理により純度を維持していますので有機物との反応安定性も抜群なため、エポキシ樹脂硝子等の高級フィラー材(充填剤)などにも幅広く使用されます。


 

株式会社フジミインコーポレーテッド  A

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 【特長】

Aは最も広く知られている研磨材で、通称アランダムとも呼ばれています。ボーキサイトを電溶炉にて2000°Cで溶融させて得られるAl2O3純度90%以上のコランダム結晶で構成されており、特に砥粒としての靱性(耐破砕性)を向上させるためチタンを数%固溶させているのが特長です。

その結果、研磨微粉の中で最も高い靱性を持ち、つねに一定の粒度分布に調整された製品は、高い研磨能率とスクラッチフリーの研磨面をもたらし、安定した研磨性能を維持します。Aは、超仕上用精密砥石や超仕上用研磨布紙の材料などに適しており、またブラウン管をはじめとする各種硝子類や軟質金属等の精密ラッピングにも最適な研磨微粉です。


 

株式会社フジミインコーポレーテッド  PWA

 

 【特長】

PWAはAl2O3純度99.0%以上の板状結晶で構成された高品質なアルミナ質研磨材です。耐熱性に優れており、化学的にも不活性で、酸やアルカリにも侵されません。また粒度分布が安定しているため、精巧な研磨面が得られ、優れた研磨能率を発揮します。PWAは、幅広い用途を持つ機能性に富んだ研磨材料です。シリコン、光学材料、水晶、ステンレス、その他の金属材料のラッピング材のほか、コーティング用フイラー材、研磨布紙材、さらに金属や合成樹脂との複合材などに最適です。


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株式会社フジミインコーポレーテッド  GC

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 【特長】

 GCは高いSIC純度を誇る緑色炭化けい素研磨材です。六方晶のα型の結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。

したがって薬品等に侵されず、破砕により鋭い研削刃を自生し、優れた研削力を発揮します。

GCは、水晶、フェライトの精密ラッピングやダイシングに、またSiインゴットの切断用ワイヤソーに、その他超鋼金属や刃物類の加工から真鋳や銅合金等の軟質合金、樹脂類の加工にいたるまで幅広い研磨材料として使用されているだけでなく、超仕上用精密砥石の材料として最適です。

また電気的に半導体の性質を持ち、熱伝導性が良く高温に耐える事から、ヒートシンク(放熱用部品)の材料にも使用されています。

 


 

株式会社フジミインコーポレーテッド  C

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 【特長】

 Cは黒色炭化けい素研磨材で、通称カーボランダムとも呼ばれています。GCと同じように電気抵抗炉で2000°C以上の高温で珪石とコークスを熱反応させて得られるα型の炭化けい素結晶から構成されています。GCと比較して純度や硬度はやや劣るものの、靱性は優っていると言われています。当社独自の製法から得られる製品は、安定した切刃と砥粒加工に最も適した粒度分布から構成され、優れた表面加工が可能です。Cは、研磨布紙や超仕上用精密砥石の材料のほか、鋳鉄、真鋳、銅、アルミニウム、石材、フォトマスク用硝子等の精密ラッピングに最適です。また、半導体結晶等の精密ホーニングやダイシング加工にも適しています。